石英舟在半导体制备过程中的主要应用之一是衬底扩散。半导体制备过程中，需要将杂质扩散到半导体材料中，以改变其导电性能。石英舟的优势在于其高温稳定性和化学惰性。石英舟可以承受高温加热而不会发生形变或破裂，并且不会与扩散材料发生反应。这使得石英舟成为理想的衬底扩散材料。

　　石英舟还可以用于半导体材料的生长过程中。在半导体生长过程中，需要在石英舟上引入一层薄膜作为生长基底。石英舟的平整表面、低表面能和化学稳定性使得其成为适合作为生长基底的材料。通过控制生长条件，可以在石英舟上获得高质量的半导体薄膜。

　　此外，石英舟还可以用作半导体晶圆的治具。在半导体切割和研磨过程中，需要将晶圆固定在特定的位置进行加工。石英舟具有高机械强度和尺寸稳定性，可以有效固定晶圆并保持加工位置的精准性。

　　石英舟的运用不仅限于半导体制备过程中，在半导体测试和封装过程中也有重要作用。在半导体测试过程中，芯片需要安装在测试片载体上进行电性测量。石英舟的平整表面、良好的尺寸稳定性以及良好的电绝缘性能使得其成为适合作为测试片载体的材料。在半导体封装过程中，石英舟可以用于安装封装座和连接线，保证封装结构的稳定性和可靠性。

　　然而，石英舟也有其局限性。首先，石英舟的加工成本较高，且需经过复杂的机械加工和抛光过程才能得到理想的形状和表面质量。其次，石英舟的尺寸受限于原始石英晶体的尺寸，难以批量生产大尺寸的石英舟。此外，石英舟在一些特殊制备工艺中可能会受到化学腐蚀或溶解。