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封装版光学镜头关键技术处理
发布时间:2017年01月05日    点击次数:    作者:石英仪器

  封装版光学镜头关键技术主要体现在以下几个方面:

  1.镜筒壁厚和压圈宽度

  镜筒壁厚与它的直径有关。螺纹退刀槽处的镜筒壁厚一般是整个结构中的最薄之处。因此程序中以退刀槽处为壁厚基准,各种直径范围的壁厚选择由条件语句完成。在台阶式结构中中间部分各处的壁厚都与退刀槽处的壁厚相等,而在直筒式结构中中间部分的壁厚要比退刀槽处的壁厚大一些。同理压圈宽度、螺距和起子槽的大小也按直径范围的选择由条件语句完成。

  2.镜筒两端轴向尺寸

  为保护前镜片,镜筒的前端表面应超出凸透镜前表面某一预置尺寸。而镜筒后端表面则要与压圈后表面相平齐或稍为超出压圈后表面。

  3.镜筒台阶轴向尺寸

  位于镜筒内孔台阶处的隔圈和压圈与台阶端面之间必须空出一些距离,以保证各零件尺寸有误差时隔圈和压圈都不得碰到台阶,这样才能起到应有的定位和压紧作用。本设计的镜筒台阶尺寸是根据透镜的边缘厚度来处理确定的。

  4.从装配图拆出零件图

  利用AntoCAD独特的图层处理技术,用户根据需要设定若干图层。将不同零件画在不同层上,运用图层的开启关闭、冻结解冻的作用,就可以方便地从装配图上分离出某个零件图。本程序特别制作了拾取实体来实现层控制的菜单命令。这些菜单是执行四个LISP程序(lid.1sp、ofo.1sp、lsel.1sp、isolate.1sp)。
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